この装置の簡単な紹介をします。

ガラスなどを割るためには傷を入れる必要があります。

この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。

まず付属の顕微鏡とPCで断面を出したい所をさがします。

その後、リニアガイドに付いた刃でケガキます。

傷をつけた後はプライヤーで割ります。

関東、中部、関西、の方へは伺ってデモンストレーションしたいと思います。

またはサンプルを送っていただき断面を出すところを指定いただければ、すぐに試しに割ってみますので、

お気軽にご連絡ください。

仕様　

試料	Siウェハ、SiC、マスク、サファイヤ基板、石英、ガラス、液晶基板
最大試料サイズ	195mm×400mm
ケガキ精度	30ミクロン
試料厚さ	6.5mm以内
刃の移動可能距離	250mm
ケガキ刃の横方向調整	12mm
ケガキ刃	超硬ローラー、ダイヤモンドローラー
ケガキ圧	手で加重
顕微鏡のモニター倍率	約150倍（モニターに依存）
顕微鏡の表示	ノートPC
顕微鏡の高さ調整	マニュアル（補助部品あり）
画像ソフトでできる事	画像保存、距離測定
製品外形（PC含まず）	W200×H140×D300mm
製品重量（PC含まず）	2.4kg
試料の固定方法	シリコンシートで固定
試料の機械的な回転の可否	できない
割るのにかかる時間	3分
初めの調整にかかる時間	10分
価格	お問い合わせください

操作方法

試料のの固定方法はシートで固定するのでケガキ線を入れる方向を変えるには、シートからはがして手で回す必要があります。

初めの調整としては顕微鏡の高さ調整をしてサンプル表面をきれいに見えるようにします。

その後、2-3mmケガいてみてケガいた中心と顕微鏡の中心を合わせれば調整終わりです。合わせて10分ぐらいあればできますが、精度よく割りたい時は何度か繰り返すことになります。

つまり、治具をを組み立てた後や厚みの違うサンプルをケガく時に調整が必要になります。

メリット

この装置の強みは30ミクロンというかなりの精度を持っているのに安価だということです。通常この精度のけがきを入れるには300-400万の装置が必要です。通常100万円台では100ミクロンほどしか狙えません。

一つの研究室で十分購入可能で使いたい時にすぐに使えるのが利点です。SEMのサンプルの10mm角の試料の切り出しやArイオンミリングで削る前の前処理として最適です。

TEL　050--6860--8324

Email seimitsukougyou@gmail.com

写真1　　54ミクロンのものを狙いけがいています。左側にケガいたあとがついています。サンプルは厚み0.7㎜のシリコン基板です。

この写真は顕微鏡用のソフトで保存したものです。

写真2　割った後に取った写真です。真ん中ではありませんが約50μmのものの断面を割ることができました。

写真3　今度は22μmの所を狙いました。上下の幅が 22μｍを狙ってけがいた。右側丸内にけがき線あり。割るところはジャンプしている。丸の中のけがき線はすこし見ずらいですが狙っている22μｍと同じ程度の太さを持っていますので現在のところ30um程度がけがき精度になっております。

写真4　割った後に取った写真です。約22μmのものの断面を割ることができました。